专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]软硬-CN201420692481.2有效
  • 柳阳森 - 群光电子(苏州)有限公司
  • 2014-11-18 - 2015-04-22 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种软硬,包括柔性电路板和硬性电路板,所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起,所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚,所述柔性电路板上最上面一排PIN提供一种在压合制程中热量和压力传递均匀的软硬
  • 软硬结合
  • [实用新型]软硬-CN201920814123.7有效
  • 张海峰;倪兵 - 深圳市路径科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-05-19 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种软硬,包括内层软性电路板及外层电路板,所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结,所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区,所述开窗区对应所述软硬的软性区域本实用新型提供的软硬,避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。
  • 软硬结合
  • [实用新型]软硬-CN202120474372.3有效
  • 皇甫铭;陈伟 - 福莱盈电子股份有限公司
  • 2021-03-05 - 2021-10-08 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种软硬,包括:软板,所述软板上沿其延伸方向形成刚性区与挠性区;硬板,所述硬板设于所述软板上且与所述刚性区相对,所述硬板的第一侧边和所述刚性区与所述挠性区间的分界线相对;所述硬板包括设置于朝向所述软板一侧的该软硬减少了刚性区与挠性区间的高低差,提高刚性区与挠性区分界线处所能承受的拉力,使产品性能满足客户要求。
  • 软硬结合
  • [发明专利]改善软硬向刀面毛丝的方法-CN202111133204.9有效
  • 皇甫铭;周海松 - 福莱盈电子股份有限公司
  • 2021-09-27 - 2021-12-28 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善软硬向刀面毛丝的方法,包括以下步骤:在软硬中至少部分的凹陷区的向刀面覆盖覆膜铝片;向覆膜铝片施加朝向软硬向刀面的压力,以使覆膜铝片与软硬的向刀面上的凹陷区侧壁完全贴合;从邻近向刀面的一侧对软硬的凹陷区进行钻孔,以在软硬的所述凹陷区得到成型孔;在软硬钻孔完成后,去除覆膜铝片。本发明通过将覆膜铝片与软硬的凹陷区侧壁完全贴合,从而消除覆膜铝片与软硬之间的间隙,避免毛丝堆积在软硬与覆膜铝片之间的情况,并使得毛丝在钻孔结束后被带出软硬和覆膜铝片,从而提升了软硬钻孔后的品质
  • 改善软硬结合刀面毛丝方法
  • [发明专利]改善软硬背刀面披锋的方法-CN202111157976.6有效
  • 皇甫铭;周海松 - 福莱盈电子股份有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-01-03 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善软硬背刀面披锋的方法,包括以下步骤:在软硬背刀面的凹陷区填充UV油墨,以消除所述凹陷区内所述软硬的高度差;将填充在所述凹陷区的UV油墨固化,以使固化后的所述UV油墨与所述软硬的整体达到平整状态;将所述软硬固定在支撑平台上,固化后的所述UV油墨与所述支撑平台抵接;从远离所述UV油墨的一侧对所述软硬进行钻孔;在所述软硬钻孔完成后,去除所述UV油墨。本发明使得UV油墨的对软硬的支撑力可以防止软硬上的铜层在钻孔过程中发生流动,进而彻底改善钻孔披锋。在去除UV油墨后,便可实现消除软硬钻孔后的披锋问题,提升了软硬在钻孔后产品的品质。
  • 改善软硬结合板背刀面披锋方法
  • [实用新型]一种具有防漏电功能的软硬-CN202222606871.0有效
  • 王田林 - 深圳兴族科技有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-05-12 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及软硬技术领域,提供一种具有防漏电功能的软硬,包括软硬主体、柔性线路板和防漏电层,软硬主体的中间位置处设置有柔性线路板,软硬主体的表面设置有防漏电层,软硬主体顶端的两侧设置有散热结构本实用新型通过设置有散热结构,传统的此类的软硬主体在使用的时候,由于没有设置散热结构,全靠自身进行散热,这就导致软硬主体的电子元件在进行工作时,不能及时将热量给散发出去,从而影响软硬的使用效果,因此通过导热块、导热片和散热片的使用,可以加快软硬主体的散热效果,使散热的效果更好。
  • 一种具有漏电功能软硬结合

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